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SMT的主要内容

2017-01-10 14:40:37 「诺聚机电设备」 阅读

    电子电路表面组装技术(SMT,Surface Mount Technology)主要应用于印制电路板

(PCB,Printed Circuit Eoard)级电路模块或陶瓷基板组件的元器件贴装。它是电子产品电

气互联技术体系中的主体技术,是现代电子产品先进制造技术的重要组成部分。其技术

内容包含表面组装元器件、组鼗基板、组装材料、组装工艺、组装设计、组装测试与检测技

术、组装及其测试和检测设备、组装系统控制和管理等,技术范畴涉及到材料、制造、电子

技术、检测与控制、系统工程等诸多学科,是一项综合性工程科学技术。

    下面列出的是SMT的主要内容:

    f设计——结构尺寸、端子形式、耐焊接热等

    (1)表面组装元器件.{制造——各种元器件的制造技术

    l包装——编带式、棒式、托盘、散装等

    (2)电路基板——单(多)层PCB、陶瓷、瓷釉金属板、夹层板、柔性板等

    (3)组装设计——电设计、热设计、元器件布局、基板图形布线设计等

    f组装材料——胶黏剂、焊料、焊剂、清洗剂等

    (4)    。组装工艺设计——组装方式、组装工艺流程、工艺优化设计等

    (4)组装工艺

    。组装技术——涂敷技术、贴装技术、焊接技术、清洗技术、检测技术等

    组装设备应用——涂敷设备、贴装机、焊接机、清洗机、测试设备等

    (5)组装系统控制与管理——组装生产线或系统组成、控制与管理等

1.1.2 SMT工艺技术的主要内容

    表面组装工艺技术(以下简称为SMT工艺技术)的主要内容可分为组装材料选择、

组装工艺设计、组装技术和组装设备应用四太部分(如图1-1所示)。

    SMT工艺技术涉及化工与材料技术(如各种焊膏、焊剂、清洗剂)、涂敷技术(如焊膏

印刷)、精密机械加工技术(如丝网制作)、自动控制技术(如设备及生产线控制)、焊接技

术、测试和检验技术、组装设备原理与应用技术等诸多技术。它具有SMT的综合性工程

技术特征,是SMT的核心技术。

1.1.3 SMT工艺技术的主要特点

    采用表面组装技术形成的电子产品(以下简称SMT产品)一般均具有元器件种类繁

多、元器件在PCB上高密度分布、引脚间距小、焊点微型化等特征。而且,其组装焊接点

    蛆裴材料    龉敷材料—一腔黏剂、焊辩、焊膏等

    工艺材辑—焊剂、清洗荆、热转换介质等

    蛆装方式、蛆装工艺漉程设计等

    组装工艺设计

    1=艺,工序优化设计等

    器}敷技术——点擦、针转印、印刷

    贴装技术——顺序式,在线式、同时式

    表    焊接方法—一单波峰、双波峰等

    面

    组    流动焊接    胶黏J2H敷—一点赫、针转印

    膛粘剂固化——黉外、红外、电加热

    茎  蝼技术    焊接技术一

    艺    厂焊接方法——鼻音祛、预置焊料法

    拄    再流焊接1  焊膏擦敷-印刷

    术    加热方法气】、红外、激光等

    清洗技术——溶剂清扰、水清洗,超声清诜

    蝰洲技术——接触式稳谢、非接触式检测

    退修技术——热掌气对流、传导加热

    浍敷设备——-点胶机、印刷机、钎式转印机

    贴装设备—一顾序式阽装机、同时式贴装机、在钱式贴装系统

    姐装设备焊接设备——双波峰焊接设备,费身式涟峰焊接设备、再流焊设备

    精执设备——谆剂清洗执、水滑扰机、趣声清洗机

    测试设备—一光学检测设备、在线检测设备、功能耐试仪、x光测试仪

    沤修设Zr-热空气对流返修工具和设备、传导加热逼恪工其和设备

    囝1-1 SMT工艺技术主要内容

既有机械性能要求又有电气、物理性能要求。为此,与之对应的表面组装工艺技术除了其

涉及的技术领域范围宽、学科综合性强的特征外,还其有下列特点。

    (1)组装对象(元器件o;芯片组件、接插件等)种类多。

    (2)组装精度和组装质量要求高,组装过程复杂及控制要求严格。

    (3)组装过程自动化程度高,大多需借助或依靠专用组装设备完成。

    (4)组装工艺所涉及技术内容丰富且有较大技术难度。

    (5) SMT及其元器件发展迅速引起的组装技术更新速度快等。

1.1.4 SMT和THT的比较

    SMT工艺技术的特点还可通过其与传统通孔插装技术(THT,Through Hole Packag-

ing Technology)的差别比较体现。从组装工艺技术的角度分析,SMT和THT的根本区

别是“贴”和“插”。二者的差别还体现在基板、元器件、组件形态、焊点形态和组装工艺方

法各个方面,图1-2是上述几方面的差别比较图。

    THT采用有引线元器件,通过把元器件引线插入PCB上预先钻好的安装孔中,暂时

固定后在基板的另一面采用波峰焊接等软钎焊技术进行焊接,形成可靠的焊点,建立长期

的机械和电气连接,元器件主体和焊点分别分布在基板两铡。

  采用SMI'时,表面组装元件/暑譬件( SMC/SMD)无长引线,而设计有焊接端子(外电

极或短引线),在PCB或其它电路基板上侧设计了相应于元器件焊接端于的平面图形(焊

盘图形)。SMT是利用胶黏剂或焊膏的黏性将SMC/SMD上的焊接端子对准基板上的焊

盘图形,把SMC/SMD贴到电路基板的表面上,通过再流焊等焊接方法进行焊接,使元器

件端子和电路焊盘之间建立牢固和可靠的机械与电气连接,元器件主体和焊点在基板

同侧。

    之所以出现“插”和“贴”这两种截然不同的电路模块组装技术,是由于采用了外形结

构和引脚形式完全不同的两种类型的电子元器件。为此,可以说电路模块组装技术的发

展主要受元器件类型所支配。PCB级电路模块或陶瓷基板组件的功能主要来源于电子

元器件和互连导体组成的电路,而组装方式的变革使得PCB级电路模块或陶瓷基板组件

的功能和性能的大幅度提高、体积和重量的大幅度减小成为可能。



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