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选择性波峰焊点焊料不足的原因及对策

2018-11-22 19:09:33 「诺聚机电设备」 阅读
波峰焊点焊料不足是指焊点干瘪、焊点不完整有空洞(吹气孔、针孔)、 插装孔以及导通孔中焊料不饱满或焊料没有爬到元件面的盘上。
 
1、PCB 预热和焊接温度过高,使熔融焊 料的黏度过低。预防对策:预热温度在90—130℃,有较多贴装元器件时预热温度取上限;锡波温度为 250±5℃,焊接时间3~5s; 
 
2、插装孔的孔径过大,焊料从孔中流出。预防对策:插装孔的孔径比引脚直经0.15~0.4mm (细引线取下限,粗引线取上限);
 
3、插装元件细引线大焊盘,焊料被拉到 焊盘上,使焊点干瘪。预防对策:焊盘尺寸与引脚直径应匹配,要有利于 形成弯月面的焊点。
 
4、金属化孔质量差或阻焊剂流入孔中。预防对策:反映给印制板加工厂,提高加工质量;
 
5、波峰高度不够。不能使印制板对焊料 波产生压力,不利于上锡。预防对策:波峰高度一般控制在印制板厚度的2/3 处。

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