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回流焊接连锡原因对策

2018-11-21 19:27:08 「诺聚机电设备」 阅读
桥连经常出现在细间距元器件引脚间或间距较小的片式组件间,桥连的产生会严重影响产品的性能。

造成回流焊接连锡的主要原因:
1、回流焊炉膛内温度升速过快 
2、线路板焊盘上刷的锡膏太多
3、刷锡膏的模板孔壁粗糙不平 
4、元件贴装偏移,或贴片压力过大。
5、焊膏的粘度较低,印制后容易坍塌。 
6、电路路板布线设计与焊盘间距不规范,焊盘间距过窄。
7、锡膏印制错位。 

8、过大的刮刀压力,使印制出的焊膏发生坍塌。


对付回流焊接连锡的方法:

1、提高锡膏黏度。

2、调整印刷参数。

3、调整贴片机置件高度。

4、提高锡膏黏度。

5、降低升温速度与速送带速度。

6、更改钢网材质。

7、提高锡膏印刷质量。


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