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选择性波峰焊点连锡原因预防及返修

2018-11-21 18:37:52 「诺聚机电设备」 阅读
波峰焊接连锡原因
(1)PCB板焊接面没有考虑钎料流的排放,线路分布太密,引脚太近或不规律;
(2)PCB焊盘太大或元件引脚过长(一般为0.8~3mm),焊接时造成沾锡过多;
(3)PCB板浸入钎料太深,焊接时造成板面沾锡太多;
(4)PCB板面或元件引脚上有残留物;
(5)PCB板面插装元件引脚不规则或插装歪斜,焊接前引脚之间已经接近或已经接触;
(6)焊材可焊性不良或预热温度不够或是助焊剂活性不够;
(7)焊接温度过低或传送带速度过快,焊点热量吸收不足。在SnCu钎料中,由于流动性较差,对温度更为敏感,这种现象非常明显;
(8)钎料被污染,比如Fe污染形成的污染物或钎料的氧化物会造成桥连现象。
注:一定搭配的焊盘与引脚焊点在一定条件下能承载的钎料(锡膏)量是一定的,如果处理不当,多余的部分都可能造成桥连现象。
 
防止波峰焊接连锡的措施
(1)QFP和PLCC与波峰成45°,钎料流排放必须放置特殊设计在引脚角上;
(2)SOIC元件与波峰之间应该成90°,最后离开波峰的两个焊盘应该稍微加宽以承载多余钎料;
(3)引脚间距小于0.8mm的IC建议不要采用波峰焊(最小为0.65mm);
(4)适当提高预热温度,同时考虑在一定范围内提高焊接温度(250ºC→260~270ºC)以提高钎料流动性,但注意高温对电路板造成损伤及对焊接设备造成的腐蚀;
(5)SnCu中可以添加微量Ni以提高钎料流动性;
(6)采用活性更高的助焊剂;
(7)减短引脚长度(推荐为1.5mm,并成外分开15°),减小焊盘面积。
 
波峰焊点连锡后的返修:
波峰焊点连锡可用一种特殊的电烙铁来返修处理。先增加一点助焊剂到桥连的地方,加热钎料合金并且沿着引脚移走电烙铁,一直到焊角顶端提起,带走多余的钎料。

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