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选择性波峰焊工艺设计指南

2018-09-18 19:54:45 「诺聚机电设备」 阅读

简介:选择性波峰焊工艺设计指南,实现最佳焊接结果,需满足特殊工艺条件。

高标准工艺可靠性取决于以下几点:

pad设计(pad类型,pad之间距离)

pad及周边元件pad距离(如,不应触碰SMD器件)

PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度

PIN脚间距(如,连接器间距)

这些影响系数直接影响流动焊料的剥离。为了避免产生锡桥,需要重复剥离。锡桥是导致焊接失败的主要原因(占80%以上)。通常来说,小型拖焊工艺和浸焊工艺存在明显区别。每道工艺都需特殊的印刷电路板设计。如下设计指南可确保最佳工艺条件。如果您不采纳如下建议,工艺窗口将会受到局限,而且需额外步骤稳定此工艺。这些额外步骤所需维护要求更高,并会增加模具零件的磨损。

浸焊工艺最佳布局:

1. pad之间的间隙

圆垫之间距离:>0.60mm

PIN脚距离:>2.54mm

2. PIN脚长度不应超过电路板板下PIN脚长度

3. 焊料喷嘴间隙 - 到邻垫距离(不被焊接)

在3面上:> 3.0mm

在第四面上:> 5.0mm

微波/拖焊焊接工艺最佳布局:

1. pad之间的间隙

优先使用圆垫

圆垫之间距离:>0.60mm

PIN脚距离:> 1.9mm

2. PIN脚长度不应超过电路板

3. 微波间隙  - 到邻垫距离(不被焊接)

在3面上:> 2.0mm

在第四面上:> 5.0mm

焊料喷嘴最小尺寸:

1. 矩形焊料喷嘴

焊接面积<40mm²

2. 圆形焊料喷嘴

焊接区<7mm²

相邻元件最大高度:

底部(焊接面)所能容纳的最大元件高度受限于焊料喷嘴的高度。标准焊料喷嘴高度为32mm。因此,最大元件高度不应超过25mm。更高的元件需要更高的焊料喷嘴设计,我们可根据您的要求设计。

此外,需要注意每一元件和焊点间的距离,以防在拖焊焊接工艺中,元件接触到氮气罩。例如,元件高度超过10mm,此工艺就会出现焊角。经验法则:出现焊角,元件超过10mm。元件高度(mm)≤到焊点的距离(mm)

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