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选择性波峰焊常见焊接缺陷改善对策

2018-09-18 18:36:45 「诺聚机电设备」 阅读

选择性波峰焊常见的缺陷有以下几种:

1.桥连

2.元件不贴浮起

3.假焊

4.焊点不足

5.焊点多锡

6.锡珠

7.掉件

8.冷焊

下面将对这几种缺陷提出预防措施:

1.连锡

改善对策:

(1)调整板面合适预热温度/焊接峰值温度。

(2)针对元件引脚或PCB焊盘氧化需涂敷助焊剂过炉。

(3)针对脚长超过标准的元件可采取预加工进行剪脚。

(4)焊盘需按照PCB设计规范来进行设计。将多引脚插装元件最后一个引脚的焊盘设计成一个导锡焊盘;设计必须符合DFM。

(5)元件插装后必须目视检查。

(6)使用助焊剂之前点检助焊剂的比重,使用有效期内的助焊剂。

(7)针对板变形翘曲有两种措施:a.加挡锡条;b.做载板。

2.元件不贴浮起

改善对策:

(1)提高插装质量,插装完后需目视检查。

(2)调整链条运输状态,使其处于最佳。

(3)针对PCB翘曲变形可采取的措施有:a.控制PCB来料变形不良;b.调整波峰高度;c.采用挡锡条控制变形;d.做载板过选择焊。

(4)针对元件插装较松问题可采取的措施有:a.采用压块或压盖过炉;b.采用点胶工艺;c.修改孔径与脚径比。

3.焊点不足

改善对策:

(1)元器件先进先出,尽量避免存放在潮湿的环境中,不要超过规定的使用日期。对PCB进行清洗和去潮处理。

(2)针对元件脚镀层不合格需推动供应商进行改善。

(3)使用助焊剂之前点检助焊剂的比重,使用有效期内的助焊剂。

(4)助焊剂的喷涂量需调节到最佳值,一个焊点尽量实现三次喷涂。

(5)调整适当预热温度/焊接峰值温度。

(6)针对PCB来料不良推动供应商改善加工质量。

(7)插装孔的孔径比引脚直径大0.2-0.4mm,细引线可取下限,粗引线可取上限。

(8)针对PCB翘曲变形可采取的措施有:a.控制PCB来料变形不良;b.调整波峰高度;c.采用挡锡条控制变形;d.做载板过选择焊。

(9)针对物料设计不良,可推动供应商修改物料或更换物料;设计必须符合DFM设计。

(10)定时点检选择焊轨道水平。

(11)培训员工制程能力,提高其制程水平,制程时严格按照制程标准设置程序,程序制作后须作小批量(10块PCB)测试。

(12)焊锡喷嘴每两小时冲刷一次,每天上班前需点检,并定期更换。

4.焊点多锡

改善对策:

(1)调整适当选择焊焊接峰值温度及焊接时间。

(2)根据PCB尺寸、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。

(3)更换助焊剂或调整合适比重。

(4)提高PCB板的加工质量,元器件先进先出,不要存放在潮湿的环境中。

(5)调节焊料合金成分。

(6)每班下班前清理锡渣。

5.锡珠

改善对策:

(1)OSP板滞留时间不超过72h,否则焊盘氧化,导致可焊性变差。

(2)选择正确助焊剂。

(3)按照标准控制助焊剂涂覆量。

(4)针对PCB来料不良反映供应商改进PCB制造工艺,提高孔壁光洁度。

(5)合理选择预热温度。

(6)针对选择焊波峰较高问题:a.调节选择合适波峰高度;b.加防锡珠罩。

(7) 选择高Tg点的阻焊材料。

(8)调整焊接时间及链速等工艺参数。

(9)谨慎评估使用预上锡工序。

6.掉件

改善对策:

(1)优化焊盘设计。

(2)SMT提高标准要求,加强AOI及目检要求。

(3)选择合适喷嘴。

(4)严格按照制程标准设置程序。

(5)针对元件较松的情况可采取: a.调整链条;b.增加压块过炉;c.调整孔径与脚径比。

7.焊点拉尖

改善对策:

(1)根据PCB、板层、元件多少、有无贴装元件等设置预热温度。

(2)调整选择焊焊接峰值温度及焊接时间。

(3) 选择合适助焊剂。

(4)定时监控锡缸中焊料合金成分,对于不合格锡缸采取换缸或采取补充、稀释焊料调节焊料比例。

(5)调节适当波峰高度。

(6)插装孔的孔径比引脚直径大0.2-0.4mm,细引线可取下限,粗引线可取上限。

(7)针对元件脚长可采用预加工剪脚措施。

(8)定期检测选择焊设备精度。

8.冷焊

改善对策:

(1)检查电压是否稳定,人工取、放PCB时要轻拿轻放。

(2)调整锡波温度及焊接时间。

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