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点胶机在表面封装的主要作用

2017-05-08 15:49:44 「诺聚机电设备」 阅读

随着现代社会的发展,人们对电子产品的要求也越来越高,而集成电路随着人们的要求发展的越来越快,电子产品的功能越来越全,而产品体积日益小型化,起内部的集成的晶体管数量也从数十万、上百万甚至几千万,半导体制造技术的规模也由SSI(小规模)、MSI(中规模)、LSI(大规模)、VLSI(超大规模达到ULSI(巨大规模),要集成如此大量的晶体管必然要有足够大的硅片,要封装好这样的硅片又要有足够好的封装技术,这促使表面封装技术日益成熟,成为市场主流。作为表面封装的设备的供应商必须满足电子产品的要求,满足批量高效,高质量的生产要求。安达的高速点胶机因他的高速,高精度受到很多封装公司欢迎。
点胶工艺是点胶机在电子表面贴片封装的常见工艺,所谓表面封装技术即PCB上无需通孔,直接将表面贴装元器件贴、焊到印制电路板表面规定位置上的电路装联技术。 与传统的封装相比,SMT具有高密度、高可靠、低成本、小型化、生产的自动化等优点。点胶机表面封装工艺中的主要作用:作业前提是在保持组件在印刷电路板的位置上,以及保证装配线上传送过程中组件不会丢失的基础上,利用红胶等一些常见胶水进行电子产品的表面贴片封装。


标签:   点胶机
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