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点胶常见的缺陷与解决办法

2017-03-31 08:22:40 「诺聚机电设备」 阅读

1、胶嘴堵塞
现象:胶嘴出量偏少活没有胶点出来。
产生原因:针孔内未完全清洗干净,贴片胶中混入杂质,有堵孔现象,不相容的胶水相混合。
解决办法:换清洁的针头,换质量较好的贴片胶,贴片胶牌号不应搞错。
2、拉丝/拖尾
现象:拉丝/拖尾,点胶中常见缺陷
产生原因:胶嘴内径太小,点胶压力太高,胶嘴离PCB的间距太大,粘胶剂过期或品质不好,贴片胶黏度太高,从冰箱中取出后未能恢复到室温,点胶量太多等。
解决办法:改换内径较大的胶嘴,降低点胶压力,调节“止动”高度,换胶,选择适合黏度的胶种,从冰箱中取出后应恢复到室温(约4h),调整点胶量。
3、孔打
现象:只有点胶动作,无出现胶量。
产生原因:混入气泡,胶嘴堵塞。
解决方法:注射筒中的胶应进行脱气泡处理(特别是自己装的胶),按胶嘴堵塞方法处理。
4、元器件偏移
现象:固化元器件移位,严重时元器件引脚不在焊盘上。
产生原因:贴片胶出胶量不均匀(例如片式元件两点胶水一个多一个少),贴片时,元件移位,贴片胶黏力下降,点胶后PCB放置时间太长,胶水半固化。
解决办法:检查胶嘴是否有堵塞,排除出胶不均匀现象,调整贴片机工作状态,换胶水,点胶后PCB放置时间不应过长(小于4h)。
5、固化后元件引脚上浮/移位
现象:固化后元件引脚浮起来或移位,波峰焊后锡料会进入焊盘,严重时会出现短路和开路。
产生原因:贴片胶不均匀,贴片胶量过多,贴片时元件偏移。
解决办法:调整点胶工艺参数,控制点胶量,调整贴片工艺参数。

6、固化后,元器件黏结强度不够,波峰焊后会掉片
现象:固化后,元器件黏结强度不够,低于规范值,有时用手触摸会出现掉片。
产生原因:固化后工艺参数不到位,特别是温度不够,元件尺寸过大,吸热量大,光固化灯老化,胶水不够,元件/pcb有污染。
解决办法:调整固化曲线,特别是提高固化温度,通常热固化胶的峰值固化温度很关键,达到峰值温度易引起掉片,对光固化胶来说,应观察光固化灯是否老化,灯管是否有发黑现象,胶水的数量,元件/pcb是否有污染。
在电子加工工序中其中任何一步有问题都会影内到整体的可靠性和质量,对点胶工艺中产生的缺陷,应及早查明起因,进行分析,采取相应的措施,将影响质量的各种缺陷消灭在萌芽状态之中。这样,才能保证生产出的产品都符合技术规范。



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