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点胶机点红胶掉件原因分析

2017-03-20 08:26:09 「诺聚机电设备」 阅读

在smt工艺里很多地方需要点红胶工艺,但如果红胶点没有达到相应的标准,就容易出现掉件的现象。下面我们就来分析一下红胶掉件的原因:

1、IC本身的问题,如你所说IC与pcb的间隙(未见实物,不好评述),还有一种可能就是IC本身的材质问题,一般IC都为EMC塑封而成,理论上与胶水的粘接性能应该是很好的,但有些IC如果塑封时使用了特殊的脱模剂什么的话,也有可能导致与胶水的粘接能力大大降低,这可能就需要对IC表面做相应处理了(静电处理等方法……)。

2、 胶量不够,同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些,解决的方法一是可以增加单个IC的胶点,这需要更改钢网开口或者调整点胶程序;其次是增加单个胶点的胶量,这也需要对施胶过程进行调整;

3、固化不完全,同等条件下粘IC比粘元件的胶量要多一些,所以在同等的固化条件下有可能没有完全固化,解决的方法是延长过回流炉的时间或相应提高一些温度,条件允许的话可过两遍回流炉;

安达点胶机在点红胶方面有独天的优势,安达的点胶机采用喷射式点胶,不接触点胶,这样可以解决拉丝,胶量的控制及板子变形的点胶的问题。

点胶机点红胶掉件原因分析

 

 



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