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AXI技术原理与特点

2017-02-23 14:05:51 「诺聚机电设备」 阅读

    自动X射线检测(AXI: Automatic X- ray Inspec-tion)是一种新型测试技术,图1.13所示为典型AXI系统检测原理。当组装好的印制电路板沿导轨进入机器内部后,位于电路板上方有JX射线发射管,其发射的X射线穿过电路板后被置于下方的探测器(一般为摄像机)接受,由于焊点中含有可以大量吸收X射线的铅,因此与穿过玻璃纤维、铜、硅等其他材料的X射线相比,照射在焊点上的X射线被大量吸收,而呈黑点产生良好图像,使得对焊点的分析变得相当直观,故简单的图像分析算法便可自动且可靠地检验焊点缺陷。

AXI检测原理示意图

图1 .13   AXI检测原理示意图

    AXI检测的特点如下:

    ①对工艺缺陷的覆盖率高达97%。可检查的缺陷包括虚焊、桥连、立碑、焊料不足、气孔、器件漏装等。尤其是对BGA、CSP等焊点隐藏器件也可检查。

    ②较高的测试覆盖度。可以对肉眼和在线测试检查不到的地方进行检查。比如PCBA被判断故障,怀疑是PCB内层走线断裂,AXI可以很快的进行检查。

    ③测试的准备时间大大缩短。

    ④能观察到其他测试手段无法可靠探测到的缺陷,比如虚焊、空气孔和成型不良等。

    ⑤对双面板和多层板只需一次检查(带分层功能)。

    ⑥提供相关测量信息,用来对生严工艺过程进行评估。如焊膏厚度、焊点下的焊锡量等。




标签:   AXI技术
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