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    表面贴装粘合剂解决方案

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    喷射表面贴装粘合剂比起传统的针头式点胶和丝网印刷技术,提供了一些技术优势。随着市场对电子产品的小型化、多功能化的要求变化,很多印刷线路板(PCB)设计都要求较传统点胶技术有更高的点胶速度和精度,也要求比丝网印刷技术更具灵活性。对SMT生产,axxon喷射点胶系统带来了更具优势的生产能力

    1. 详细信息
    2. 相关视频
    3. 组线方案

    波峰焊炉前炉后检测AOI       使用点胶系统来喷射红胶、导电性环氧树脂胶体,
    可以加快芯片贴装速度。优越的精确度带来了良率的大幅提升,
    材料成本的大幅节省。
            导热及导电的环氧树脂胶体用于将芯片粘结在基板上,
    以保证安全的电气接地和芯片的散热。这些胶材通常罐装寿命很短,
    对温度敏感。胶材中的填充物容易阻塞。
            导电胶可以点或细线的方式点胶,为混合元件、 RFID 组装、
    或 MEMS 等形成电气连接。导电胶通常应用于硬盘驱动元件、
    助听元件以及其它用于医疗设备的电子元件。
           根据应用的不同,导电胶和银浆一样,既可使用JET6000喷射
    也可使用标准的针头点胶。


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